Η Symwave, που αναπτύσσει USB 3.0 chips δηλώνει ότι είναι πλέον δυνατή η μεταφορά 500MB σε μόλις 1 δευτερόλεπτο

Η Symwave, μία από τις εταιρείες που σχεδιάζει υλικό σιλικόνης για USB 3.0, αποκάλυψε πρόσφατα, στο συνέδριο Hot Chips, περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το SOC (System On Chip), το οποίο χρησιμοποιεί πρότυπα υψηλών ταχυτήτων.
H USB 3. – η οποία είχε ανακοινωθεί τον περασμένο Νοέμβριο- έχει σχεδιαστεί ώστε να παρέχει συνολικό όγκο έως και 5Gbps σε σχέση με τα 480Mbps της USB 2.0.
Σύμφωνα με την εταιρεία το USB 3.0 SOC θα μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε εξωτερικές συσκευές αποθήκευσης, οι οποίες θα έχουν τη δυνατότητα μεταφοράς δεδομένων σε ταχύτητα έως και 500Mbps.
Η εταιρεία προσπαθεί να λύσει το πρόβλημα που αντιμετωπίζουν πολλοί καταναλωτές και επιχειρήσεις καθώς χρησιμοποιούν ολοένα και περισσότερο multimedia περιεχόμενο υψηλής ευκρίνειας καθιστώντας απαραίτητη την ανάγκη για μεγαλύτερο αποθηκευτικό χώρο.
Όπως δήλωσε ο αντιπρόεδρος της Symwave, Gideon Intrater, "το SATA (Serial Advanced Technology Attachment) I/O πρωτόκολλο, το οποίο χρησιμοποιείται στους περισσότερους σκληρούς, μπορεί να μεταφέρει περίπου 300Mbps, ενώ η USB 2.0 τυπικά μεταφέρει μόλις 20MB με 30MB ανά δευτερόλεπτο. Η USB 2.0 ήταν καλή για σκληρούς μέχρι 100GB. Τώρα είναι απλά πολύ αργή".
Συγκρίνοντας τις δύο, η μεταφορά μιας ταινίας υψηλής ευκρίνειας 25GB θα έπαιρνε 13,9 λεπτά μέσω USB 2.0 και μόλις 70 δευτερόλεπτα με το νέο πρωτόκολλο, σύμφωνα με το USB Implementation Forum. Τα περιεχόμενα 1GB thumb drive θα μπορούσαν να μεταφερθούν σε μόλις 3,3 δευτερόλεπτα.
Η εταιρεία έχει αναπτύξει πρωτότυπα του νέου SOC και ευελπιστεί ότι μέχρι το τέλος του έτους θα κυκλοφορήσουν συστήματα βασισμένα στο συγκεκριμένο πρότυπο.